Lenovo ThinkSystem SD650 V3
高密度服务器、intel、英特尔
关键词：Lenovo ThinkSystem SD650 V3 服务器，服务器、intel、英特尔
产品概述
Lenovo ThinkSystem SD650 V3 是一款2U双节点高密度液冷服务器，专为高性能计算（HPC）、人工智能（AI）训练与推理、大数据分析及云原生工作负载优化设计。该服务器采用直接接触式液冷技术（Direct-to-Chip），支持全机柜级冷板冷却，显著降低数据中心PUE，提升能效比。每个节点独立运行，支持热插拔维护，具备高可靠性、高可扩展性与高密度部署能力。
核心优势
• 全栈液冷设计：支持100%液冷散热，CPU、内存、GPU及VRM等关键部件均通过冷板直连冷却，无需风扇辅助，实现静音运行与极致能效
• 密度领先：单2U机箱容纳2个独立计算节点，最高支持4颗第三代或第四代Intel® Xeon® Scalable处理器（每节点2颗），整机最大支持8颗CPU
• 灵活I/O与存储：每个节点提供8个PCIe 5.0 x16插槽（物理x16，电气x16），支持最多4块双宽GPU（如NVIDIA H100 SXM5）或8块单宽加速卡；内置16个DDR5 RDIMM插槽（最高支持4TB内存），支持Intel Optane™ Persistent Memory 300系列
• 智能管理：预装Lenovo XClarity Controller（XCC）高级版，支持带外管理、固件自动更新、健康监控、功耗封顶及液冷系统状态实时可视化
• 绿色节能：在典型AI负载下，相比传统风冷方案，整机功耗降低高达40%，PUE可低至1.05–1.15（取决于机房基础设施）
规格参数
| 类别 | 参数详情 |
|---|---|
| 形态 | 2U机架式，双节点模块化设计，支持独立电源与管理模块 |
| 处理器 | 每节点支持2颗Intel® Xeon® Scalable处理器（Sapphire Rapids / Emerald Rapids），最高支持TDP 350W，共支持8颗CPU（整机） |
| 内存 | 每节点支持16个DDR5 RDIMM插槽，速率最高4800 MT/s；最大容量4TB（256GB RDIMM）；支持Intel Optane™ Persistent Memory 300系列（需BIOS启用） |
| 存储 | 每节点前置支持：2个热插拔NVMe U.2 SSD（PCIe 5.0 x4）；后置支持：2个M.2 SATA/NVMe SSD（PCIe 4.0 x4）；板载支持：2个NVMe M.2（PCIe 4.0 x4，仅用于OS启动）；无内置3.5"/2.5" SATA/SAS硬盘位 |
| 扩展插槽 | 每节点8个PCIe 5.0 x16插槽（全高全长，物理x16，电气x16），支持GPU/加速卡/智能网卡；1个OCP 3.0插槽（PCIe 5.0 x16，支持双端口200GbE或4x25GbE） |
| 网络 | 标配：每节点1个OCP 3.0夹层卡插槽（出厂可选配Intel E810-CQDA2、NVIDIA ConnectX-7 CX7、或Broadcom BCM57416等）；另支持2个板载1GbE RJ45（用于XCC管理） |
| 液冷接口 | 标准CDU（Coolant Distribution Unit）对接接口：2× G1/2" NPT螺纹快接接头（进/回水），支持乙二醇-水混合液（浓度35%±5%），工作压力范围1.5–4.0 bar，流量要求≥12 L/min/节点 |
| 电源 | 冗余2600W 80 PLUS Titanium认证液冷专用电源（PSU），支持200–240V AC输入；整机满配2个电源模块，支持N+1冗余 |
| 管理 | Lenovo XClarity Controller（XCC）高级版，集成于主板；支持IPMI 2.0、Redfish RESTful API、SNMP v3、KVM over IP、远程介质挂载；液冷状态监控（温度、流量、压力、泄漏检测） |
| 尺寸与重量 | 高：87.8 mm（2U）；宽：447 mm；深：810 mm（不含液冷快接头）/ 860 mm（含快接头）；空机重量：约32 kg；满配重量（含CPU/GPU/内存/SSD）：约58–65 kg |
| 认证与合规 | 通过CE、FCC、UL/cUL、KC、VCCI、RCM、BSMI、ISED、ENERGY STAR® 8.0、TCO Certified Edge 3.0认证；符合ASHRAE A4环境等级（运行温度5–40°C，湿度8–90% RH，非凝露） |
产品特性
• 双节点隔离架构：两节点间无共享组件（包括电源、风扇、散热系统、管理控制器），故障域完全隔离，保障业务连续性
• 全部件液冷适配：CPU冷板、内存导冷模块、GPU冷板（支持H100 SXM5/H800/A100 SXM4/L40S等）、VRM冷板、M.2 SSD导冷支架全部预集成并经2000小时老化验证
• 智能节流联动：XCC可依据液冷进水温度、芯片温度、功耗阈值动态调节CPU/GPU频率，确保在冷却能力波动时仍维持系统稳定运行
• 快速部署液冷系统：支持“Plug-and-Cool”即插即用液冷管路连接，出厂预充注、真空检漏、压力测试，现场安装仅需对接CDU主干管路，无需现场灌液或排气
• 安全增强：支持TPM 2.0（可选fTPM或dTPM）、Secure Boot、UEFI安全启动、固件签名验证、带内/带外BIOS密码保护、XCC硬件加密引擎