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服务器

Lenovo ThinkSystem SD550 V3

⚡ 核心结论

本文来源联想官方,解答关于 Lenovo ThinkSystem SD550 V3 的常见问题,包括:ThinkSystem SD550 V3是否支持第五代Intel® Xeon® Scalable处理器?、单个Node最多可安装多少内存?使用什么类型内存能达到最大容量?、是否支持Intel® Optane™ Persistent Memory 300系列?有哪些前提条件?等。

内容来源:联想官方

Lenovo ThinkSystem SD550 V3

Lenovo ThinkSystem SD550 V3,高密度服务器、intel、英特尔

关键词:Lenovo ThinkSystem SD550 V3,服务器、intel、英特尔

产品特性

• 支持双路第四代/第五代Intel® Xeon® Scalable处理器(Sapphire Rapids/Emerald Rapids),单颗最高60核,支持Intel® Advanced Matrix Extensions (AMX)、Intel® Data Streaming Accelerator (DSA)、Intel® In-Memory Analytics Accelerator (IAA) 等全新加速引擎

• 高密度2U设计,单机箱最多支持4个独立计算节点(Node),每个Node为1U高度,可独立运行、独立管理、独立供电与散热

• 每个Node支持最高12个DDR5 RDIMM/LRDIMM内存插槽,最大支持6TB内存(LRDIMM),支持Intel® Optane™ Persistent Memory 300系列(需BIOS启用)

• 每个Node提供2个PCIe 5.0 x16全高全长插槽(物理x16,电气x16),支持GPU/Accelerator直连部署;另提供1个OCP 3.0 x16网卡插槽(PCIe 5.0)

• 全机箱共享高速背板:支持PCIe 5.0 x8上行至管理模块及后置I/O模块,实现节点间低延迟通信与统一网络/存储接入

• 内置Lenovo XClarity Controller(XCC)高级版,支持带外远程管理、固件更新、健康监控、自动化部署及RESTful API集成

• 支持Lenovo Intelligent Cooling(智能散热)技术,根据各Node实时功耗与温度动态调节风扇策略,降低整机PUE

• 支持热插拔2.5英寸NVMe/SATA/SAS SSD/HDD,每个Node前置最多8个2.5英寸热插拔驱动器(含2个NVMe U.2专用槽位),支持RAID 0/1/10(通过Lenovo RAID 730-8i或930-16i控制器)

• 符合全球主流能效标准:ENERGY STAR® certified,80 PLUS Titanium认证电源(最高效率达96%),支持直流输入(-48V DC)选项

规格参数

项目规格说明
外形尺寸2U机架式,宽448 mm × 高87.2 mm × 深815 mm(不含导轨);含满配导轨深度为845 mm
重量空机箱约18.5 kg;满配4节点+12×DDR5 LRDIMM+8×NVMe SSD+双钛金电源约42.3 kg
处理器每Node支持2颗Intel® Xeon® Scalable处理器(第四代Sapphire Rapids / 第五代Emerald Rapids),TDP范围120W–350W;支持AVX-512、AMX、DSA、IAA、BFloat16等指令集
内存每Node支持12×DDR5 RDIMM(最大384GB)或LRDIMM(最大6TB);速率支持4800MT/s(RDIMM)、4400MT/s(LRDIMM);支持ECC、内存镜像、内存备用(Spare)模式;支持Intel® Optane™ PMem 300系列(256GB/512GB/1TB模块,需搭配特定CPU及BIOS版本)
存储每Node前置8×2.5英寸热插拔驱动器托架(兼容NVMe U.2、SATA、SAS SSD/HDD);其中2个为NVMe U.2专用槽位(PCIe 5.0 x4),其余6个支持SATA/SAS/NVMe(通过板载HBA或RAID控制器);支持Lenovo RAID 730-8i(8端口,缓存2GB)或930-16i(16端口,缓存4GB);支持NVMe Boot(U.2)及Legacy BIOS/UEFI混合启动
扩展插槽每Node:2×PCIe 5.0 x16(全高全长,物理x16,电气x16);1×OCP 3.0 x16(PCIe 5.0,支持10/25/50/100GbE及SmartNIC);无PCIe 4.0或更早代际插槽
网络标配每Node 2×1GbE RJ45(板载,Intel i350-AM2);可选OCP 3.0模块提供1×100GbE(QSFP28)、2×25GbE(SFP28)或4×10GbE(RJ45/SFP+);支持NC-SI、IPMI over LAN、Wake-on-LAN
电源标配2×2400W 80 PLUS Titanium冗余电源(交流200–240V或直流-48V);支持电源热插拔与N+1冗余;整机最大输出功率4800W;支持PSU在线固件升级
散热6×智能调速风扇模组(N+1冗余),支持节点级温度感知与PWM动态调控;支持进风温度范围5°C–40°C(ASHRAE Class A3/A4);噪音值≤62.5 dBA(半载,ISO 7779)
管理内置Lenovo XClarity Controller(XCC)Advanced,支持IPMI 2.0、Redfish RESTful API、SNMP v3、KVM over IP、虚拟媒体挂载、批量固件部署、安全启动策略配置;支持TPM 2.0(fTPM或dTPM可选)
合规认证安全:UL 62368-1、IEC 62368-1、EN 62368-1;EMC:FCC Part 15 Subpart B、ICES-003 Class A、EN 55032 Class A、EN 55035;环保:RoHS、WEEE、ENERGY STAR®、TCO Certified Edge 3.0、EPEAT Gold

常见问题解答

ThinkSystem SD550 V3是否支持第五代Intel® Xeon® Scalable处理器?

是的,ThinkSystem SD550 V3全面支持第五代Intel® Xeon® Scalable处理器(Emerald Rapids),需配合最新版BIOS(V2.10或更高版本)及XCC固件(V6.10或更高版本),并满足对应内存、散热及电源配置要求。

单个Node最多可安装多少内存?使用什么类型内存能达到最大容量?

单个Node最多支持6TB内存,需使用12条128GB DDR5 LRDIMM(4400MT/s);若使用RDIMM,最大容量为384GB(12×32GB DDR5 RDIMM,4800MT/s)。

是否支持Intel® Optane™ Persistent Memory 300系列?有哪些前提条件?

支持,但需同时满足以下条件:使用第四代或第五代Intel® Xeon® Scalable处理器(Sapphire Rapids/Emerald Rapids)、启用BIOS中“Persistent Memory”选项、安装兼容的Optane™ PMem 300系列模块(256GB/512GB/1TB)、且系统运行支持DAX的Linux内核(如RHEL 9.2+或SLES 15 SP5+)。

每个Node的PCIe插槽是否全部为PCIe 5.0?能否安装双宽GPU?

是的,每个Node的2个PCIe 5.0 x16插槽均为全高全长、物理x16、电气x16规格,支持双宽加速卡(如NVIDIA H100 SXM5需配合专用载板,而PCIe接口型H100 PCIe Gen5可直接安装);但需注意机箱整体散热与供电能力,满配4节点+多GPU时建议启用智能散热策略并选用2400W钛金电源。

SD550 V3的RAID功能由哪个控制器提供?是否支持NVMe U.2启动?

RAID功能由可选的Lenovo RAID 730-8i(8端口)或930-16i(16端口)控制器提供,均支持RAID 0/1/10/5/6/50/60及缓存保护;NVMe U.2启动完全支持,2个专用U.2槽位均可设为启动设备,支持UEFI NVMe驱动及安全启动(Secure Boot)。

XClarity Controller(XCC)在SD550 V3中是否支持跨节点统一管理?如何实现节点隔离?

是的,XCC Advanced支持全机箱统一管理视图,可同时监控4个Node的硬件状态、日志、固件版本及电源策略;同时支持基于IPMI用户角色与Redfish权限模型的节点级隔离——管理员可为不同Node分配独立的管理IP子网、用户账户及API访问范围,确保多租户环境下的逻辑隔离与审计合规。

该服务器是否支持-48V直流输入?对数据中心基础设施有何特殊要求?

支持,SD550 V3提供-48V DC电源选项(需订购专用DC PSU型号),适用于电信级或超大规模直流供电数据中心;要求配电系统具备-48V±10%稳定输出、过流/短路/反接保护,并推荐采用双路DC输入以实现N+1冗余;机柜需配备符合IEC 62368-1的直流配电单元(DCPD)及专用接地规范。

在高密度部署场景下,SD550 V3如何保障长期运行的可靠性?

通过多重机制保障可靠性:全组件工业级选料(包括105℃固态电容、高寿命SSD及双倍MTBF风扇);XCC持续监控200+项传感器数据并自动触发预警与降频保护;支持内存ECC+Patrol Scrub+Demand Scrub三级纠错;电源与风扇N+1冗余设计;并通过Lenovo Factory Integration完成出厂前72小时高温老化与压力测试(Burn-in)。