ThinkAgile HX超融合系列
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ThinkAgile HX超融合系列是联想与Nutanix联合开发的企业级超融合基础设施（HCI）解决方案，专为简化IT基础架构、加速应用交付、提升运维效率而设计。该系列预集成硬件、虚拟化平台（Nutanix AOS）、管理软件（Nutanix Prism）及联想智能运维工具（Lenovo XClarity），开箱即用，支持从边缘到核心数据中心的灵活部署。所有型号均通过Nutanix Ready认证，并由联想与Nutanix联合提供端到端技术支持。
ThinkAgile HX系列提供多种节点配置，覆盖从小型分支机构到大型企业核心数据中心的多样化场景，包括HX210c、HX220c、HX250c、HX320c、HX321c、HX322c、HX325c、HX5520、HX5540、HX5580等型号。各型号在CPU代际、内存容量、存储类型（SATA/SAS/NVMe）、驱动器数量与热插拔能力、网络接口（1GbE/10GbE/25GbE/100GbE）、GPU支持、机架高度（1U/2U/4U）等方面存在差异化设计，满足性能、密度、扩展性与成本的不同权衡需求。
所有ThinkAgile HX节点均标配Lenovo XClarity Administrator（LXA）和XClarity Integrations for Nutanix，实现跨硬件与软件层的统一监控、固件更新、配置合规性检查及自动化运维。支持带外管理（OOB）与带内管理（IB）双通道，具备IPMI 2.0、Redfish 1.6 API、SNMP v3等标准协议。远程KVM、虚拟介质挂载、批量固件升级、健康状态预测性分析（基于AI的XClarity Pro功能）均为标准能力。
ThinkAgile HX系列全面支持Nutanix混合多云战略，可无缝对接AWS、Azure、GCP公有云，通过Nutanix Calm实现跨云编排与应用生命周期管理；通过Nutanix Move实现物理机、VMware、Hyper-V等异构环境向HCI平台的零停机迁移；通过Nutanix Flow提供微隔离与零信任网络安全策略。所有节点出厂预装Nutanix AOS（Acropolis Operating System）最新LTS版本，并持续获得AOS功能更新与安全补丁。
| 型号 | CPU（最大配置） | 内存（最大/插槽数） | 存储控制器 | 本地存储（最大容量） | 驱动器托架（类型/数量） | 网络接口（板载） | GPU支持 | 机架高度 | 电源冗余 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HX210c | 2×Intel Xeon Silver 4310（2.1GHz，12C） | 1TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 307.2TB（全NVMe） | 12×2.5英寸（NVMe+SATA/SAS热插拔） | 2×1GbE + 2×10GbE SFP+（含TOE） | 单宽PCIe x16（半高半长） | 2U | 双冗余（1100W） |
| HX220c | 2×Intel Xeon Gold 6330（2.0GHz，28C） | 2TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 307.2TB（全NVMe） | 12×2.5英寸（NVMe+SATA/SAS热插拔） | 2×1GbE + 2×10GbE SFP+（含TOE） | 双宽PCIe x16（全高全长） | 2U | 双冗余（1600W） |
| HX250c | 2×Intel Xeon Platinum 8360Y（2.4GHz，36C） | 4TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 307.2TB（全NVMe） | 12×2.5英寸（NVMe+SATA/SAS热插拔） | 2×1GbE + 2×25GbE SFP28（含TOE） | 双宽PCIe x16（全高全长） | 2U | 双冗余（2000W） |
| HX320c | 2×Intel Xeon Gold 6330（2.0GHz，28C） | 2TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 1.2PB（SAS+SATA+NVMMe混合） | 24×2.5英寸或12×3.5英寸（热插拔） | 2×1GbE + 2×10GbE SFP+（含TOE） | 单宽PCIe x16（半高半长） | 2U | 双冗余（1600W） |
| HX321c | 2×Intel Xeon Gold 6330（2.0GHz，28C） | 2TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 1.2PB（SAS+SATA+NVMMe混合） | 24×2.5英寸或12×3.5英寸（热插拔） | 2×1GbE + 2×25GbE SFP28（含TOE） | 单宽PCIe x16（半高半长） | 2U | 双冗余（1600W） |
| HX322c | 2×Intel Xeon Gold 6330（2.0GHz，28C） | 2TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 1.2PB（SAS+SATA+NVMMe混合） | 24×2.5英寸或12×3.5英寸（热插拔） | 2×1GbE + 2×100GbE QSFP28（含TOE） | 双宽PCIe x16（全高全长） | 2U | 双冗余（1600W） |
| HX325c | 2×Intel Xeon Platinum 8360Y（2.4GHz，36C） | 4TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 1.2PB（SAS+SATA+NVMMe混合） | 24×2.5英寸或12×3.5英寸（热插拔） | 2×1GbE + 2×25GbE SFP28（含TOE） | 双宽PCIe x16（全高全长） | 2U | 双冗余（2000W） |
| HX5520 | 2×Intel Xeon Gold 6330（2.0GHz，28C） | 2TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 1.2PB（SAS+SATA+NVMMe混合） | 36×3.5英寸（热插拔） | 2×1GbE + 2×10GbE SFP+（含TOE） | 不支持 | 4U | 双冗余（1600W） |
| HX5540 | 2×Intel Xeon Gold 6330（2.0GHz，28C） | 2TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 1.2PB（SAS+SATA+NVMMe混合） | 36×3.5英寸（热插拔） | 2×1GbE + 2×25GbE SFP28（含TOE） | 不支持 | 4U | 双冗余（1600W） |
| HX5580 | 2×Intel Xeon Platinum 8360Y（2.4GHz，36C） | 4TB / 16个DDR4-3200插槽 | Broadcom MegaRAID 9460-16i | 1.2PB（SAS+SATA+NVMMe混合） | 36×3.5英寸（热插拔） | 2×1GbE + 2×25GbE SFP28（含TOE） | 不支持 | 4U | 双冗余（2000W） |
产品特性：
- 预集成验证：硬件、Nutanix AOS、Prism、XClarity经联合测试与认证，消除兼容性风险
- 一键部署：通过Nutanix Foundation工具实现集群初始化<15分钟，支持无人值守批量部署
- 智能运维：XClarity Pro提供基于机器学习的硬件健康预测、自动根因分析与修复建议
- 安全加固：TPM 2.0芯片、Secure Boot、UEFI固件签名、硬件级加密（Opal 2.0）、AOS数据静态加密（AES-256）
- 弹性扩展：支持横向扩展（Scale-Out）至数百节点，单集群最大支持1000台虚拟机，无单点故障
- 多租户就绪：Prism Central支持RBAC、项目隔离、配额管理、审计日志与合规报告（SOC2、ISO27001、GDPR）
- 绿色节能：符合ENERGY STAR 8.0与TCO Certified Edge 9.0标准，典型负载PUE≤1.15，风扇智能调速算法降低功耗30%
规格参数：
- 操作系统支持：Nutanix AOS（v6.5及以上LTS版本），支持AHV、ESXi 7.0 U3+、Hyper-V 2019+
- 管理接口：1×RJ45（专用管理口），支持IPv4/IPv6双栈，DHCP/静态IP可选
- 物理尺寸（H×W×D）：HX2xx系列：87.5×482×740 mm；HX3xx系列：87.5×482×740 mm；HX5xx系列：175×482×740 mm
- 重量（满配）：HX2xx系列：约28–32 kg；HX3xx系列：约30–35 kg；HX5xx系列：约52–60 kg
- 工作温度：10°C – 35°C（运行），-40°C – 60°C（非运行）
- 相对湿度：8% – 90% RH（无冷凝）
- 噪声：HX2xx/HX3xx系列：≤55 dBA（半载），HX5xx系列：≤58 dBA（半载）
- 认证：FCC Class A、CE、UL/cUL、CB、RCM、KC、BIS、VCCI、CCC、RoHS、REACH、WEEE