ThinkAgile MX 系列
ThinkAgile MX 系列
ThinkAgile MX 系列是联想专为现代混合云与边缘计算场景设计的超融合基础设施（HCI）解决方案，深度融合了联想硬件、VMware vSphere 和 vSAN 软件栈，并通过预集成、预验证和出厂优化，实现开箱即用的部署体验。该系列面向中大型企业核心数据中心、分支机构及边缘站点，提供高可用性、弹性扩展能力与统一管理视图，支持从传统虚拟化向云原生工作负载平滑演进。
ThinkAgile MX 系列采用模块化架构设计，支持按需配置计算、存储与网络资源，单节点起步，可横向扩展至数十节点集群；所有型号均通过 VMware Ready 认证，并获得联想 ThinkAgile Manager 统一管理平台支持，实现跨物理位置的集中监控、自动化运维与策略驱动的生命周期管理。系统内置智能预测性维护功能，依托联想 XClarity 技术，可提前识别潜在硬件故障并主动推送修复建议。
ThinkAgile MX 系列支持多种部署形态：MX1000 适用于远程办公室/边缘轻量级场景（2U/2节点紧凑型）；MX3000 面向中等规模数据中心（2U/4节点高密度）；MX5000 定位核心生产环境（4U/8节点高性能），支持全闪存配置与GPU加速选项；MX7000 为旗舰级机型（4U/16节点超大规模），专为AI训练、实时分析与关键业务数据库等重载场景优化。
下表列出 ThinkAgile MX 系列主要型号规格对比：
| 型号 | 外形规格 | 最大节点数/机箱 | CPU 插槽/节点 | 内存插槽数/节点 | 最大内存容量/节点 | 存储控制器类型 | 支持硬盘类型 | 前置硬盘托架数量/节点 | 网络接口（标配） | GPU 支持 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MX1000 | 2U | 2 | 2× Socket P+ | 16 | 2TB | Broadcom Tri-Mode HBA 或 PERC H755 | SAS/SATA/NVMe SSD | 8× 2.5" 或 4× 3.5" | 2× 1GbE + 2× 10GbE SFP+（含双端口光纤） | 不支持 |
| MX3000 | 2U | 4 | 2× Socket P+ | 16 | 2TB | Broadcom Tri-Mode HBA 或 PERC H755 | SAS/SATA/NVMe SSD | 12× 2.5" 或 8× 3.5" | 2× 1GbE + 2× 25GbE SFP28（含双端口光纤） | 单宽 GPU（PCIe x16）×1 |
| MX5000 | 4U | 8 | 2× Socket P+ | 32 | 4TB | PERC H755 或 Dell EMC PowerEdge RAID 控制器（可选） | SAS/SATA/NVMe SSD（全闪存优化） | 24× 2.5" NVMe/U.2 或 12× 3.5" + 4× 2.5" | 2× 1GbE + 2× 100GbE QSFP28（含双端口光纤） | 双宽 GPU（PCIe x16）×2，支持 NVIDIA A100/A40/L40 |
| MX7000 | 4U | 16 | 2× Socket P+ | 32 | 4TB | PERC H755 或 Broadcom MegaRAID 9460-16i（可选） | SAS/SATA/NVMe SSD（全闪存/混合配置） | 48× 2.5" NVMe/U.2 或 24× 3.5" + 8× 2.5" | 2× 1GbE + 2× 200GbE QSFP56（含双端口光纤） | 双宽 GPU（PCIe x16）×4，支持 NVIDIA H100/A100/H800 |
产品特性：
- 全栈预集成验证：出厂前完成硬件、固件、VMware vSphere 7.x/8.x、vSAN 7.x/8.x、NSX-T 及 Lenovo ThinkAgile Manager 的深度集成与压力测试，交付即服务（Delivered-as-a-Service）就绪
- 智能统一管理：ThinkAgile Manager 提供单一控制台，支持多集群跨地域纳管、一键式固件升级、合规性检查、容量预测、性能基线比对与自定义告警策略
- 弹性资源池化：vSAN 数据服务支持去重、压缩、纠删码（Erasure Coding）、加密（AES-256）、快照与克隆，实现存储层细粒度 QoS 控制
- 边缘就绪设计：MX1000/MX3000 支持宽温运行（0°C–40°C）、抗震加固、无风扇静音模式（可选）及离线部署包（Offline Deployment Kit）
- 安全可信架构：符合 FIPS 140-2 Level 2 加密标准；支持 TPM 2.0、Secure Boot、UEFI 固件签名验证；提供硬件信任根（Root of Trust）与 BIOS 级别安全启动链
- AI 与数据密集型优化：MX5000/MX7000 支持 NVIDIA GPU 直通（vGPU 与 passthrough）、CUDA 加速库预装、NVMe-oF（NVMe over Fabrics）协议支持，满足 AI 训练、实时推理与高性能数据库需求
规格参数：
- 处理器：Intel Xeon Scalable 第三代（Ice Lake-SP）或第四代（Sapphire Rapids）处理器，支持最多 60 核 / 120 线程，TDP 最高 350W
- 内存：DDR4-3200 ECC RDIMM/LRDIMM，支持 Intel Optane Persistent Memory 200 系列（仅 MX5000/MX7000）
- 存储：支持热插拔 SAS/SATA/NVMe SSD；最大原始存储容量（单机箱）：MX1000 ≤ 384TB，MX3000 ≤ 768TB，MX5000 ≤ 2.4PB，MX7000 ≤ 4.8PB；vSAN 支持最大逻辑容量扩展至 10PB/集群
- 网络：支持 RoCE v2（RDMA over Converged Ethernet）、iWARP、TCP/IP offload；所有型号标配双端口光纤上联，支持 LACP、VLAN、VXLAN、Geneve 封装
- 电源：1+1 冗余白金级（94%+）高效电源，支持 100–240V AC / -48V DC（MX1000/MX3000 可选），MX7000 支持 2+2 冗余与 336V DC 高压直流输入
- 物理尺寸与重量：MX1000（87.8mm H × 482mm W × 740mm D，≤ 32kg）；MX3000（87.8mm H × 482mm W × 800mm D，≤ 48kg）；MX5000（175.5mm H × 482mm W × 850mm D，≤ 92kg）；MX7000（175.5mm H × 482mm W × 920mm D，≤ 136kg）
- 环境要求：工作温度 10°C–35°C（MX1000/MX3000 边缘版支持 0°C–40°C），相对湿度 20%–80%（无冷凝），海拔高度 ≤ 3000 米
- 合规认证：通过 UL 62368-1、IEC 62368-1、EN 55032 Class A、EN 55035、FCC Part 15 Subpart B、RoHS、REACH、Energy Star 8.0 认证